A Agência Nacional de Inovação (ANI) anunciou um investimento de 6,4 milhões de euros em dois projetos estratégicos na área da microeletrónica. Este financiamento, divulgado esta segunda-feira, reflete o compromisso de Portugal com a Estratégia Nacional para os Semicondutores e com o European Chips Act, garantindo que o país esteja ativamente envolvido em iniciativas europeias de alta tecnologia.
Os projetos são liderados pelo Laboratório Ibérico Internacional de Nanotecnologia (INL) e pelo Instituto de Telecomunicações (IT). Com este apoio, a ANI pretende fortalecer as capacidades científicas e as infraestruturas críticas, posicionando Portugal como um parceiro relevante na cadeia de valor europeia dos semicondutores. António Grilo, presidente da ANI, destacou que este investimento terá um impacto direto na inovação, competitividade e autonomia estratégica da Europa.
O financiamento de 6,4 milhões de euros destina-se a cofinanciar a participação portuguesa em projetos europeus aprovados no âmbito da Parceria Europeia Chips Joint Undertaking (CHIPS JU), um instrumento central do European Chips Act. Os projetos apoiados pela ANI fazem parte do Pilar 1 – Iniciativa para os Circuitos Integrados para a Europa, com foco no desenvolvimento de linhas piloto, plataformas de design avançado, integração e packaging de chips. Estas áreas são consideradas críticas para o reforço da autonomia estratégica europeia e para a consolidação da posição de Portugal na cadeia de valor dos semicondutores.
Clívia Sotomayor Torres, diretora-geral do INL, sublinhou que o projeto visa reduzir a dependência de cadeias de abastecimento globais e reforçar a soberania tecnológica. A iniciativa APECS, que se centra no encapsulamento avançado e na integração heterogénea de componentes e sistemas eletrónicos, é um exemplo do que o Chips Act da União Europeia pode proporcionar. Esta linha piloto reúne dez parceiros, liderados pela Fraunhofer Society for the Advancement of Applied Research (FhG GmbH, Alemanha), incluindo o INL. A APECS oferece serviços e formação para ajudar as empresas a integrar e encapsular chiplets em novos sistemas eletrónicos, aumentando assim as capacidades europeias em encapsulamento avançado.
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Fonte: Sapo
